随着全球科技竞争的加剧，芯片、半导体、集成电路产业已成为国家经济发展、国防安全和科技创新的关键领域。为了满足国家对高端人才的需求，提升我国在芯片产业的自主创新能力和国际竞争力，北京大学特别开设了高“芯”尖领军人才研修班。这个研修班不仅提供了系统化的理论学习，还强调实践教学和高端交流，旨在为我国芯片产业培养具有国际竞争力的高端人才。
课程特色：
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顶尖师资：汇聚北京大学及国内外知名高校、科研机构、企业的资深专家学者和行业领军人物。
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系统课程：涵盖芯片、半导体、集成电路产业的全链条知识体系。
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实践教学：通过实地参观考察、案例分析、项目实战等教学方式，提高解决实际问题的能力。
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高端交流：组织学员参加国内外行业高端论坛、学术会议、企业对接活动，拓展国际视野和人脉资源。
招生对象：
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芯片、半导体相关企业的高级管理人员、技术负责人和核心骨干。
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芯片、半导体产业链上下游企业的负责人和决策者。
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科研机构、高校从事芯片相关研究和教学的专家学者。
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对芯片、半导体产业有浓厚兴趣和投资意向的金融机构、投资公司高管。
课程安排：
学制：3天
授课地点：北京大学及相关企业实践基地
报名方式：
报名时间：即日起至2024年9月24日止
报名流程：提交报名材料、审核通过后缴纳学费、收到录取通知书后正式入学。
收费标准：
学费：6880元/人（包括课程学习、教材资料、证书费用等），交通和食宿、其它费用自理。
课程咨询：
全国免费报名咨询热线：400-061-6586 联系人：程老师
对于有志于在芯片领域发展的人才来说，这是一个不容错过的机会。研修班不仅提供系统化的理论学习，还强调实践教学和高端交流，旨在为我国芯片产业培养具有国际竞争力的高端人才。
